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西安2019年重點在建項目計劃:三星閃存芯片二期年底前量產


 

日前,《西安市2019年重點在建項目計劃》發布,電子信息產業類項目在其中占有重要一環。

在建項目中,電子信息技術項目有16個,總投資749.5億元 ,2019年計劃投資212.2億元。前期儲備中,電子信息技術7個,總投資353.9億元。以下為項目具體情況。

 

在建項目 

2019年度重點項目中,包含三星、華為、華天科技等國內外知名企業重點項目,其中三星閃存芯片二期項目預計年底設備搬入并開始量產。

 

三星(中國)半導體有限公司12英寸閃存芯片二期項目

2017年8月30日,三星電子株式會社與陜西省政府簽署了投資合作協議,決定在西安高新綜合保稅區內建設三星(中國)半導體有限公司存儲芯片二期項目。

該項目總投資450億元,2019年計劃投資170億元。項目建成后,可以生產V4NAND閃存芯片6.5萬片/月。預計2019年底項目建設完工,設備搬入并開始量產

 

華為西安(二期)項目

華為西安研發基地二期項目是華為全球技術支持中心新基地,是華為除總部外最大的研發基地。該項目總投資14.3億元,預計年底進行基地開挖。

FCLGA集成電路封裝測試和先進生物識別模組產業化項目

該項目由華天科技投資建設,將引進國際先進的集成電路封裝測試設備1868臺 (套),配套國產設備1380臺(套),年新增 FCLGA等系列集成電路封裝測試能力46億只;先進生物識別傳感器(虹膜識別)產業化項目引進國際先進的集成電路封裝測試設備1560臺 (套),配套國產設備1070臺(套),年新增 先進生物識別傳感器等系列集成電路封裝測試能力40億只。該項目預計年底進行廠房基礎施工。

 

前期儲備項目 

前期儲備項目中,包括中國(西安)芯片產業園、浪潮西安產業園項目 、遠望谷物聯網研究院及全球應用中心項目、亞馬遜AWS項目、中電科太極西安產業園有限公司西安產園項目、虹光電子集團真空電子技術產業化項目、西安人工智能與機器人產業園項目(大普二期)等七大項目。

其中,中國(西安)芯片產業園總投資200億元,將打造一個生態的、全產業鏈的微電子家園,計劃落地西安電子科技大學校園的西南側。

西安人工智能與機器人產業園項目(大普二期)計劃總投資1.5億元,將建設西安人工智能與機器人產業園,作為機器人產業集群載體。預計到2020年底, 實現年產值5億元;到2022年,實現年產 值10億元以上。

來源:愛集微

 

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